Màn hình LED MIP là gì

Lịch sử của công nghệ đóng gói màn hình LED

Sự phát triển của công nghệ đóng gói màn hình LED từ DIP đến SMD đến IMD đến COB và màn hình LED MIP là một quá trình đổi mới và cải tiến để đáp ứng nhu cầu thị trường và tiến bộ công nghệ.

DIP là viết tắt của Gói nội tuyến kép. Đây là phương pháp đóng gói lâu đời nhất và đơn giản nhất, bao gồm việc cắm hai chân của mỗi chip LED vào một giá đỡ bằng nhựa và hàn chúng vào bảng mạch PCB.

Bao bì DIP có ưu điểm là độ sáng cao, tản nhiệt tốt, giá thành rẻ nhưng cũng có nhược điểm là kích thước lớn, độ phân giải thấp, màu sắc kém đồng đều. Bao bì DIP chủ yếu được sử dụng cho màn hình ngoài trời với độ phân giải pixel lớn.

SMD là viết tắt của thiết bị gắn trên bề mặt. Đây là phương pháp đóng gói được sử dụng rộng rãi nhất trong ngành công nghiệp màn hình LED hiện tại, bao gồm việc cố định các chip LED trên giá đỡ, kết nối chúng bằng dây vàng và bảo vệ chúng bằng nhựa epoxy.

Gói SMD có thể tích hợp các chip LED màu đỏ, xanh lá cây và xanh lam vào một hạt đèn, có thể hàn vào bảng mạch PCB bằng cách hàn nóng chảy lại. Bao bì SMD có ưu điểm là kích thước nhỏ, góc nhìn lớn, phối màu tốt và độ tin cậy cao, nhưng nó cũng có nhược điểm là độ sáng thấp, tản nhiệt kém và giá thành cao. Bao bì SMD chủ yếu được sử dụng cho màn hình trong nhà với các điểm ảnh nhỏ.

IMD là viết tắt của Thiết bị ma trận tích hợp. Đây là một phương pháp đóng gói tương đối mới kết hợp các ưu điểm của SMD và COB. Nó sử dụng công nghệ gắn trên bề mặt để cố định các chip LED trên đế kim loại và sau đó phủ chúng bằng một màng nhựa trong suốt.

Gói IMD có thể đạt được độ phân giải pixel nhỏ hơn so với SMD và cũng có khả năng bảo vệ, tản nhiệt và độ tương phản tốt hơn so với SMD. Tuy nhiên, bao bì IMD vẫn phải đối mặt với một số thách thức như chi phí cao, quy trình phức tạp và năng suất thấp.

COB là viết tắt của Chip trên tàu. Đây là một phương pháp đóng gói mới nổi khác gắn trực tiếp các chip LED lên bảng mạch PCB, sau đó bọc chúng bằng nhựa epoxy hoặc gel silicon. Gói COB có thể đạt được độ phân giải pixel rất nhỏ, thậm chí đạt đến mức của đèn LED mini và đèn LED siêu nhỏ.

Nó cũng có khả năng bảo vệ, tản nhiệt, độ tương phản và độ tin cậy tuyệt vời. Tuy nhiên, bao bì COB cũng có một số nhược điểm như giá thành cao, khó sửa chữa, màu sắc không đồng nhất

Công nghệ Mip là gì.

Màn hình LED MIP là viết tắt của cụm từ “Micro LED in Package”, đây là một công nghệ đóng gói mới dựa trên Micro LED, có thể được cắt thành các gói nhỏ từ bảng điều khiển micro/mini led, sau đó thực hiện đóng gói và thử nghiệm riêng biệt, và trở thành Mô-đun Mip thông qua SMT, do đó cải thiện năng suất và giảm chi phí của màn hình ghép.

Mip so với COB

Các công nghệ MiP là ý tưởng “toàn bộ cho từng cá nhân”, mỗi chip led siêu nhỏ được đóng gói riêng lẻ, và thực hiện các quy trình kiểm tra và tạo thùng như SMD, sau đó được chế tạo thành bảng lõi thông qua SMT và xử lý bề mặt bởi các nhà máy SMD truyền thống.

Chi phí Mip

Trong quá trình in và gắn COB, mật độ điểm ảnh cao hơn của micro led và chân hàn nhỏ hơn của chip Mini LED mang đến những thách thức lớn đối với thiết bị liên kết khuôn và khuôn SMT.

Công nghệ màn hình LED MIP có thể tránh được vấn đề chất lượng kém của toàn bộ bảng điều khiển do lỗi của một số chip dẫn đầu và giảm đáng kể chi phí làm lại. Ngoài ra, MIP tương thích với thiết bị sản xuất SMT truyền thống và công nghệ SMD trưởng thành, đồng thời giảm chi phí chuyển giao.

Ưu điểm của công nghệ Mip là:

Khả năng tương thích mạnh mẽ, có thể thích ứng với các hiệu ứng hiển thị và cường độ pixel khác nhau

Bảo vệ tốt, có thể ngăn chặn tác động của bụi, độ ẩm và tĩnh điện

Tản nhiệt tốt, có thể giảm tiêu thụ điện năng và tăng nhiệt độ một cách hiệu quả

Độ tương phản cao, có thể đạt được tỷ lệ màu đen và góc nhìn cực cao

Dễ dàng phát hiện và sửa chữa, có thể loại bỏ trực tiếp các hạt đèn xấu mà không cần phải làm lại

Nguồn: Vision-pi